半导体材料多“线切割”加工工艺技术浅析（一）

　　硅晶锭多线切割是半导体原料加工中应用zui广泛的切割方法。这种切割方法的原理是由很细而且具有一定张力的金属切割线携带砂浆（由切削液与研磨剂按一定比例配制）来对半导体进行磨削加工。在工作中，砂浆的特性及作用会直接影响到大直径硅晶锭的切割质量及其精度。但在另一方面，砂浆在切割线的状态也会对切割质量及切割效率产生一定的影响。

　　文中主要探讨浅析了砂浆在进入切割晶锭工作区域后的运动作用对切割晶片质量产生的影响，特别是多线切割机应用较细切割线时砂浆对切割效果的影响。通过使用高速相机记录下砂浆在切割线上的粘着状态及在切割中起到的作用，而且也描述出切割线在高速往复中会有一个低频率的振动，这种振动提高了切割线在携带砂浆进入切割区域的砂浆量。指出了这种振动效应应该被充分地重视，它会促使多线切割的工作效率得到提升。

1，实验设备及方法：

     砂浆量及砂浆作用

　　图1显示出切割线上的砂浆量的测量方法。

　　图1中，我们可测量出距工作点50 mm点处的砂浆量在砂浆总量中的比例，砂浆流到往复运动着的切割线上，当携带着砂浆的切割线通过可吸收砂浆的海绵体时，海绵体可把切割线带进的砂浆全部吸收，这样可以测出进入工作区域的砂浆量。

  

切割方法：

　　图3为是多线切割机的工作原理图，工作台采用下降工作方式，它优于向上切割方式，避免了向上切割中由于切割过程中掉片而导致的切割断线现象。砂浆被均匀地向下喷到高速往复的切割线上，由于切割线有微量的振动，会更方便地把砂浆带入切割区域。多线切割机还有一个非常显著的特征是切割线的振动频率与切割线的往复速度是正比例关系。

未完，待续

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